Kamis, 01 Desember 2011

Prosedur Penyolderan

Agar penyolderan menghasilkan produk yang berkualitas sesuai persyaratan di industri, maka haruslah melalui tahapan tahapan proses yang benar.
Prosedur proses penyolderan adalah sebagai berikut :

· Menyiapkan peralatan atau komponen yang akan disolder

· Menyiapkan peralatan untuk menyolder
· Memilih bahan solder


· Membersihkan bagian yang akan disolder

· Memanaskan Ujung solder sampai suhu yang cukup

· Memanaskan bahan solder (timah) pada permukaan ujung Ujung solder secukupnya
· Melakukan penyolderan pada komponen yang telah disiapkan

· Memeriksa hasil penyolderan

Persiapan Menyoder

· Tempatkan solder pada tempatnya dan hubungkan jack solder kesumber tegangan listrik (stop kontak). Solder membutuhkan waktu beberapa menit untuk mendapatkan panas yang diinginkan ( ± 400 ยบ C)
· Anda bisa memeriksa panas dengan melelehkan timah diujung solder, setelah itu timah dapat dibersihkan dengan spon atau busa yang agak basah.


Memulai Menyolder

Pegang soder seperti memegang pinsil pada bagian pegangan (handle ) solder. Selalu diingat untuk tidak memegang bagian panas yang lain.
Sentuhkan ujung soder ke media penyolderan ( PCB ) lalu tahan beberapa detik dan langsung tempelkan timah diujung soder sehingga timah meleleh pada komponen yang akan disoder.
Angkat solder beserta timah sehingga solderan terbentuk dan diamkan beberapa saat.



Perhatikan hasilnya; hasil yang baik jika solderan berkilau/mengkilap dan membentuk kerucut. Jika tidak anda perlu memanaskan dan membentuknya lagi.
Menggunakan Heat Sink.



Beberapa Komponen seperti transistor bisa saja rusak karena terlalu panas saat menyolder. Untuk menghindari kerusakan tersebut sebaiknya meggunakan peredam panas (heat sink) yang dijepitkan diantara kali komponen dengan titik penyolderan. Jepit Buaya standar dapat digunakan sebagai heat sink untuk melaksanakan penyolderan

Tidak ada komentar:

Poskan Komentar